概述
该产品以聚脂薄膜作为基材,涂布有机硅压敏胶烘结而成,贴合氟素离型膜,模切后能够把胶带轻松剥离,特别适用于电子厂家流水线生产,配合不同的模具可为客户模切成不同形状的产品。可在260℃环境下工作,出色的易剥离性和贴服性,广泛应用于电子零部件的遮蔽保护。
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→ 氟素离型膜 |
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→ 硅胶 |
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→ 聚脂薄膜 |
指标名称
检测数据
基材(Backing)
0.05mm聚脂薄膜
胶系(Coefficient
of the tape )
硅胶
颜色(Color)
绿色
厚度(Thickness
mm)
0.08
长度(Meter-long )
100M
宽度
500mm
拉伸强度(ensileStrengthN/25mm)
≥120
断裂伸长率(longation%)
≥70
击穿强度(Breakdown
strength )
≥150
耐电压(Withstand
VoltageKV)
5
1800剥离力(AdhesionN/25mm)
≥8
耐温性(Temperature
Resistance℃)
200℃